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LA COLLECTION DE XHOBA




 Collection > VIA > C3



Via C3 667 (Samuel, FSB133, Gros Logo VIA C3) 01.jpg

Via Cyrix III 667 (Gros Logo VIA C3)
Marque VIA
Modèle C3
Architecture x86
Nom de code Samuel
Fréquence 667 MHz
Format / Support CPGA-370 / Socket 370
Caractéristiques mécaniques
Dimensions 4,95x4,95 cm Finesse de gravure 0,18 µm
Taille du Die 75 mm² Nombre de transistors 11300000
Caractéristiques électriques
Bus 133 MHz Cache L1 (data+instruction) 64+64 Ko
Coefficient 5.0x Cache L2 -
Tension 1.80V Cache L3 -
Autres informations
Date de sortie Inconnue
Fonctions/Spécificités 3DNow!
MMX
Variantes collection - Petit Logo VIA Cyrix III
- Gros Logo VIA Cyrix III
- Gros Logo VIA C3
Le modèle de la collection
Date de fabrication 7/2003
Lieu de fabrication Taiwan
Rareté **(**)
Etat visuel Comme neuf
Détails état visuel Marquages : intact
Pattes/Balles manquantes : 0
Origine : non dessoudé
Etat de surface : sans rayure
Autocollants : 0
Etat fonctionnel Non testé, devrait fonctionner
Commentaire Samuel
A320BV0




Page créée le 11/02/2017